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从专利看热敏CTP版材的发展概况

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【作者】 王雪飞余尚先

【机构】 北京师范大学化学系

【摘要】 <正> 热敏CTP版材是出现最晚的一种CTP版材,1996年1月柯达公司的热交联型CTP印版商品化掀起了世界范围内的热敏CTP高潮,热敏CTP版材从而成为发展最为迅速的CTP版材,据说到2000年热敏CTP版材已超过银盐CTP版材.美国印艺学会主席W.Long曾预测,至2002年底全世界热敏CTP版材及制版系统的市场投放量将超过其它CTP版材与制版系统的总和,占到50%以上.据悉这种预测可能提前实现.我们从1998年以来的专利文献调研中发现,热敏CTP版材的研究势头强劲,各厂家均在开发,最具代表性的公司有:KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等.从专利角度看,Fuji公司申请的有关专利最多,初步统计达30O篇,KPG公司约15篇,Agfa近80篇,三菱化学20余篇.

  • 【会议录名称】 中国感光学会第六次全国感光(影像)科学大会暨第五届青年学术交流会论文摘要集
  • 【会议名称】中国感光学会第六次全国感光(影像)科学大会暨第五届青年学术交流会
  • 【会议时间】2001-10
  • 【会议地点】中国济南
  • 【分类号】TQ577
  • 【主办单位】中国感光学会
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