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以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀银工艺研究
【机构】 哈尔滨工业大学应用化学系；
【摘要】 研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀银工艺。在研究了乙内酰脲、硝酸银含量及电流密度、镀液温度、pH值等工艺条件对镀层外观质量的影响的基础上,确定了获得光亮、结晶细致的饺银层的饺液组成及工艺条件。阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等性能的测试表明,以乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺在某些方面达到善至优于氰化镀银工艺,该工艺具有工业推广应用价值。
- 【会议录名称】 2005’（贵阳）表面工程技术创新研讨会论文集
- 【会议名称】2005’（贵阳）表面工程技术创新研讨会
- 【会议时间】2005-09
- 【会议地点】中国贵阳
- 【分类号】TQ153.16
- 【主办单位】中国电工技术学会电镀涂敷专业委员会、贵州省机械工程学会表面工程分会、贵阳电镀协会