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TD3合金固态扩散连接接头的组织和性能研究

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【作者】 谢永慧陈波毛唯程耀永熊华平曹京霞

【机构】 北京航空材料研究院

【摘要】 TD3合金是北京航空材料研究院研制的新型增强、增韧、增塑的无V Ti3Al基合金。本文主要研究了TD3合金固态扩散连接接头的组织及力学性能,采用的连接规范为连接温度950-1010℃,压力10-30MPa,保温时间1-2h。结果表明由于元素的相互扩散,在连接界面上生成连续的α2相条带,母材中的一些α2相穿越界面向另一方向生长。随着扩散温度的提高,界面上的α2相的尺寸增大,界面宽度增加,母材的晶粒增大,α2/O相板条间距增大,B2相增多。在1010℃保温1h。压力20MPa条件下扩散连接的接头经980℃/1h,空冷+815℃/1h,空冷+700℃/8h,空冷热处理后室温拉伸强度达到母材性能指标的80%,650℃下拉伸强度达到母材性能指标的70%。

  • 【会议录名称】 2004年中国材料研讨会论文摘要集
  • 【会议名称】2004年中国材料研讨会
  • 【会议时间】2004-11
  • 【会议地点】中国北京
  • 【分类号】TG407
  • 【主办单位】中国材料研究学会
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