TD3合金固态扩散连接接头的组织和性能研究

【作者】 谢永慧； 陈波； 毛唯； 程耀永； 熊华平； 曹京霞；

【机构】 北京航空材料研究院；

【摘要】 TD3合金是北京航空材料研究院研制的新型增强、增韧、增塑的无V Ti3Al基合金。本文主要研究了TD3合金固态扩散连接接头的组织及力学性能,采用的连接规范为连接温度950-1010℃,压力10-30MPa,保温时间1-2h。结果表明由于元素的相互扩散,在连接界面上生成连续的α2相条带,母材中的一些α2相穿越界面向另一方向生长。随着扩散温度的提高,界面上的α2相的尺寸增大,界面宽度增加,母材的晶粒增大,α2/O相板条间距增大,B2相增多。在1010℃保温1h。压力20MPa条件下扩散连接的接头经980℃/1h,空冷+815℃/1h,空冷+700℃/8h,空冷热处理后室温拉伸强度达到母材性能指标的80%,650℃下拉伸强度达到母材性能指标的70%。更多还原