节点文献
适用于超大集成电路的芯片倒扣封装技术
Flip-chip Interconnection and Assembly Technology for Ultra Large Scale Integrated Circuits
【作者】 陈正豪；
【Author】 Philip C.H.Chan
【机构】 香港科技大学工学院院长电机与电子工程系；
【摘要】 <正>History of Electronic Packaging电子封装回顾The 1960s saw a rapld proliferatlon of new packages for IC because of PCB technologies:duel-In-line packages (DIP),plated-through-hole (PTH)随着PCB技术的发展,工业介开始用DIP.In the 70s and 80s,Smell outline transistors (SOTs),small outlineICs (SOICs),quad flat packs(QFPs),pln grid arrays (PGAs),随高密度PCB技术的发展,表面贴装技术在70、80年代发展迅速.In the 90s,BGA,DCA,COB,CSP,MCM,TAB and flip chip (FC)technologies 高密度封装技术在90年代获得广泛应用.
- 【会议录名称】 2003年新材料发展趋势研讨会演示文稿汇编
- 【会议名称】2003年新材料发展趋势研讨会
- 【会议时间】2003-12
- 【会议地点】中国香港
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国材料研究学会、香港科技大学