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用半导体工艺制作硅微通道板
【作者】 端木庆铎； 田景全； 姜德龙； 李野； 卢耀华； 富丽晨；
【机构】 长春光学精密机械学院；
【摘要】 本文采用多路感应偶合等离子体(ICP)刻蚀系统制备了硅微孔列阵,采用LPCVD制作了连续打拿极,得到具有一定性能的硅微通道板。分析讨论了微孔列阵的表面形貌、反应离子刻蚀滞后以及电子增益系数等问题。结果表明,硅微通道板具有比传统玻璃微通道板高的电子增益。
- 【会议录名称】 第一届全国纳米技术与应用学术会议论文集
- 【会议名称】第一届全国纳米技术与应用学术会议
- 【会议时间】2000-11
- 【会议地点】中国厦门
- 【分类号】TN305
- 【主办单位】中国电子学会