节点文献
片状铜粉化学镀锡的工艺研究
【机构】 昆明理工大学 材料与冶金学院；
【摘要】 采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液 pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜性能的影响规律,研究了锡包铜的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。
- 【会议录名称】 天津市电镀工程学会第十届学术年会论文集
- 【会议名称】天津市电镀工程学会第十届学术年会
- 【会议时间】2006-05
- 【会议地点】中国天津
- 【分类号】TQ153.13
- 【主办单位】天津市电镀工程学会