锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

【作者】 邓正平； 温青；

【机构】 广州市二轻研究所；

【摘要】 电子电镀可焊性锡及锡基镀层的应用快速发展,无氟无铅化的环保要求越来越高。介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡一铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点及镀液镀层性能,并对这四类工艺性价比进行比较。通过几种镀层结晶型貌比较,表明了中性镀锡或 Sn-Pb 抑制锡须的作用较光亮硫酸镀锡或硫酸镀哑光锡强。同时还介绍了 Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu 无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方,但是这些合金的综合性能不如 Sn-Pb 合金。解决可焊性镀层的无铅化技术问题仍是当务之急,无氟无铅锡基可焊性镀层逐渐取代有氟有铅合金镀层仍是未来趋势。更多还原