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置换镀铜-锡合金替代氰化物预镀铜工艺的探讨

Substitution of Replacement Cu-Sn Alloy Plating for Cyanide Cu Preplating

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【作者】 张允诚

【Author】 ZHANG Yun-cheng (Beijing Electroplating Society, Beijing 100083, China)

【机构】 北京电镀学会

【摘要】 铁件在由硫酸铜、硫酸亚锡、络合剂、稳定剂等组成的溶液中,可以置换镀覆不同锡质量分数的铜- 锡合金镀层,其工艺可替代氰化物预镀铜,消除氰化物污染,是实现电镀清洁生产措施之一。

【Abstract】 Cu-Sn alloy coating with different Sn content can be replacement plating out on iron and steel surface in a solution comprising of copper sulfate, stanous sulfate, complexant and stabilization agent. Such a technology can substitute for cyanide copper preplating technology to eliminate cyanid pollution. Therefore, it is one of the measures for realizing clean production in electroplating factories.

  • 【会议录名称】 天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集
  • 【会议名称】天津市电镀工程学会第九届学术年会
  • 【会议时间】2002-09
  • 【会议地点】中国天津
  • 【分类号】TQ153.14
  • 【主办单位】天津市电镀工程学会
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