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金基复合镀层工艺选择的研究
【机构】 天津大学化工学院；
【摘要】 <正>由于金的导电性、导热性和化学稳定性均十分出色,使得金镀层被广泛应用于电子工业作为电接触材料．但由于纯金镀层的硬度较低、耐磨性和耐电蚀的能力也较差、使其在电接触场合的使用寿命受到很大影响．如果在金基合金镀层沉积中,添加一些固体微粒,
- 【会议录名称】 天津市电镀工程学会第八届学术年会论文集
- 【会议名称】天津市电镀工程学会第八届学术年会
- 【会议时间】1998-09
- 【会议地点】中国天津
- 【分类号】TQ153
- 【主办单位】天津市电镀工程学会