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电子能谱法研究锡铅合金镀层的表面状态及其与可焊性的关系

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【作者】 庄瑞舫徐问文

【机构】 南京大学配位化学研究所

【摘要】 <正>一、前言锡铅合金镀层具有防腐性能好,熔点低,钎焊性好的优点.纯锡镀层长时间放置后,表面会产生针状结晶(也称晶须)影响电学性能.如用锡铅合金则可以防止这种现象.故锡铅合金镀层已广泛用于电子元器件的焊脚和印制板线路的电镀上.

  • 【会议录名称】 表面处理学术讨论会论文集
  • 【会议名称】表面处理学术讨论会
  • 【会议时间】1986-10
  • 【会议地点】中国天津
  • 【分类号】TQ153.2
  • 【主办单位】天津科学技术协会、天津电镀工程学会
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