固体电解质／金属间场致扩散焊(FDB)工艺特性研究

【作者】 孟庆森； 喻萍； 张莉娜； 薛锦；

【机构】 太原理工大学； 西安交通大学；

【摘要】 以固体电解质与金属的固相连接为对象,研究了场致扩散焊(FDB),过程的工艺特征。分析了浪涌电流现象与热扩散的关系及其对连接过程的影响。通过实验,研究了影响连接强度的主要工艺参数在连接过程中的作用;分析了接头微观组织,并探讨了接头形成的微观机制。更多还原