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碳/镁复合材料界面的显微结构
【机构】 冶金部钢铁研究总院； 上海交通大学金属基复合材料研究所；
【摘要】 <正>用真空压力浸渍法制造的 C/Mg 复合材料,在混有一定比例的 SiCp 时,观察 C 纤维未经涂层处理情况下的材料界面区域,发现在界面区无孔洞,无化学反应物,界面光滑。在纤维表面与基体之间有一层形貌与基体不同的细小晶粒层,在横截面及纵截面均能观察到。图1、图2分别是界面区域的横截面和纵截面形貌。这层小晶
- 【会议录名称】 第八次全国电子显微学会议论文摘要集（Ⅱ）
- 【会议名称】第八次全国电子显微学会议
- 【会议时间】1994-10
- 【会议地点】中国陕西西安
- 【分类号】TB333
- 【主办单位】中国电子显微镜学会