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用SEM的SACP技术分析解理断裂面的结晶学性质
【机构】 冶金工业部钢铁研究总院；
【摘要】 <正>解理断裂是晶体沿一定晶面发生的开裂,它是 B．C．C 金属材料常见的一种脆性断裂机制。为了分析解理断裂过程的本质,往往要对断裂面中特征形貌的几何位向进行结晶学性质的分析。目前,应用扫描电镜对断口进行结晶学分析主要有如下几种方法：1．选区电子通道花样(SACP)分析术；2．蚀坑分析术；3．表面痕迹分析术；4．二面角分析术。
- 【会议录名称】 第八次全国电子显微学会议论文摘要集（Ⅱ）
- 【会议名称】第八次全国电子显微学会议
- 【会议时间】1994-10
- 【会议地点】中国陕西西安
- 【分类号】TG111.91
- 【主办单位】中国电子显微镜学会