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DMH无氰镀银工艺改进及镀层性能表征

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【作者】 安茂忠吴青龙卢俊峰

【机构】 哈尔滨工业大学应用化学系

【摘要】 在原有 DMH(5,5-二甲基乙内酰脲)无氰电镀银工艺的基础上,通过正交实验进一步优化了镀液组成及工艺条件,并对电沉积过程、优化前后所得镀层的表面形貌、晶体结构等进行了测试。结果表明,DMH 体系中银的电沉积过程受扩散控制,电结晶过程遵循三维成核规律。改进后的 DMH 无氰电镀银镀液所得镀层的晶粒较原工艺更为圆滑, 分布更为均匀、结晶更为细致,结晶晶面择优取向更为明显。

【关键词】 DMH电镀银无氰镀液成核机理
  • 【会议录名称】 2007年上海市电子电镀学术年会论文集
  • 【会议名称】2007年上海市电子电镀学术年会
  • 【会议时间】2007-11
  • 【会议地点】中国上海
  • 【分类号】TQ153.16
  • 【主办单位】上海市电子学会电子电镀专委会、上海市电镀协会
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