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金相试样电解研磨复合抛光试验研究
【机构】 江南大学；
【摘要】 <正>将电解研磨复合抛光工艺用于金相试样的抛光,是金相试样制备的一种新尝试,国内尚无有关报导。采用此工艺可使金相试样抛光效率提高几十倍(可由手工机械抛光的15分钟左右缩短到30秒左右)。并可减小试样表面塑性变形等缺陷,得到高质量的金相试样显微图像,因而此工艺特别适用于软金属的金相试样抛光。本文简述了金相试样抛光的国内外现状;金相试样电解研磨复合抛光原理及工艺试验结果;并简介金相试样电解研磨复合抛光附件。
- 【会议录名称】 第七届全国电加工学术年会论文集
- 【会议名称】第七届全国电加工学术年会
- 【会议时间】1993-10
- 【会议地点】中国江苏苏州
- 【分类号】TG662
- 【主办单位】中国机械工程学会电加工学会