节点文献
传感器芯片密封工艺研究
【机构】 中国电子科技集团公司第四十九研究所； 哈尔滨工业大学；
【摘要】 介绍硅压阻式压力传感器芯片封装的的后端工序、密封通过试验的方法探讨了硅压阻式压力传感器芯片密封封装的可靠性指标(翘曲、抗弯强度和抗弯模量)与粘接材料的热膨胀系数及玻璃态转化温度的关系, 并提出了提高密封质量的途径。
- 【会议录名称】 中国传感器产业发展论坛暨东北MEMS研发联合体研讨会论文集
- 【会议名称】中国传感器产业发展论坛暨东北MEMS研发联合体研讨会
- 【会议时间】2004-07
- 【会议地点】中国哈尔滨
- 【分类号】TP212
- 【主办单位】中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会、东北微机电系统（MEMS）研发联合体、黑龙江大学、中国电子科技集团公司第四十九研究所