正电子湮没技术在高分子软物质中的应用研究

【作者】 王波； 龚伟； 朱玉婵； 祁宁； 王志奋； 王少阶；

【机构】 武汉大学物理科学与技术学院；

【摘要】 <正>聚合物是软物质的重要组成部分。随着材料科学的发展,高分子软物质的应用日益广泛,其发展速度之快,种类之多(共混、共聚、纳米复合材料)均相与多相等),功能之全(结构材料、功能材料)已成为当今材料科学研究的热点之一。众所周知,高分子材料的微观结构对材料的宏观物理性能有重要影响,材料的微结构研究也是实现材料的分子设计之必需。大量研究表明,高分子材料中存在大量没有被分子链占住的体积——自由体积空洞,它是高聚物中的一种本征缺陷。从结构上看,它是高聚物中分子链向无规分更多还原