含Zn、Ag或Sc的8090合金低温下正电子寿命谱分析

【作者】 高英俊； 吴伟明； 冯冠之； 许少杰； 阮向东；

【机构】 广西大学物理系；

【摘要】 最近有人证实含 Zn、Ag 或 So 的8090Al-Li 合金,在低温下的拉伸率和延伸率较常温下有显著提高,而这一特性与材料的微观缺陷和内部析出相有着密切关系,因此利用对材料中微观缺陷十分敏感的正电子湮没技术,研究这些材料在低温下的行为是非常有意义的。本文在25-273K 范围,测量了正电子在8090合金和含 Zn、Ag 或 So 的8090合金湮没寿命。实验结果表明,短寿命成分τ₁=177-187ps 是典型的正电子在共格粒子δ′（Al₃Li）上的湮没寿命。对于未掺和掺 So 的8090合金,τ随温度有明显的单调依赖关系,这可能是晶格随温度升高,晶格热膨胀加剧引起,而掺 Zn 或 Ag 的8090合金的τ₁随温度的升高不明显,这可能是合金中存在半共格粒子 S′（Al：CuMg）对晶格热振动起到了某种抑制。另一方面,实验结果表明对于掺 Zn、Ag 或 So 的合金,长寿命成分τ₂随温度的变化明显不同。对掺 Sc 的8090合金,τ₂在低温区单调增加,在 T)200K,τ₃基本不变达325PS；对于 Zn、Ag 的8090 合金,τ₂温度的变化是先减少然后再增加,变化规律是凹状。用空位与晶界的竞争机制能较好的解释这几种合金τ₂随温度的变化,并可对空位存在形式作出推断。更多还原