高功率激光去除薄金属构件中缺陷之研究

【作者】 胡木林； 胡军辉； 谢长生； 杨子青； 陈钧；

【机构】 华中科技大学材料科学与工程学院； 台湾大学材料科学暨工程学系；

【摘要】 本实验系针对薄金属构件中的缺陷,进行激光焊接技术去除之评估研究。为了探讨激光焊接去除缺陷之可行性与焊道的纯化效应,利用激光披覆或不当的制程参数来制作人工缺陷试片。薄构件缺陷的去除系采用一次或多次keyhole激光焊接方式。实验结果经由X光检测得知,含氧化物夹杂物及气孔之试片,可利用激光焊接制程去除。微观组织及成份分析显示,keyhole激光焊接可以蒸发或分解氧化物而有效地去除氧化物颗粒。然而对于含SiC颗粒超过3 wt%之试片,经由keyhole激光焊接后,得到热裂倾向极高的焊道组成。结合同轴送粉机构以及keyhole激光焊接的方式,可去除接合面氧化膜,亦可避免underfill的现象产生。更多还原