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半固态连接复层材料界面强度SP评价

Interfacial strength evaluation of semi-solid joining clad material by small punch test

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【作者】 刘洪伟郭成程羽

【Author】 LIU Hong-wei, GUO Cheng, CHENG Yu (College of Machine Engineering,Xi’an Jiaotong University, Xi’an 710049,China)

【机构】 西安交通大学机械工程学院

【摘要】 采用半固态连接方法制备了不锈钢-铝合金双金属材料,利用界面剪切与小穿孔(SP)试验方法, 对不同固相率条件下不锈钢-铝合金半固态连接复层板的界面强度进行了测试,并分析了界面剪切强度与小穿孔强度之间的关系。实验结果表明:利用简便的 SP可以准确地评价复层材料的界面破坏行为,而且 SP强度与界面剪切强度具有很好的对应关系,利用这种关系可以通过小试样来预测复层材料的结合强度。

【Abstract】 By using semi-solid joining technique, the bonding of stainless steel and semi solid aluminum alloy is successfully realized. The bonding strength is tested by the method of interfacial shear test and small punch test at different solid fraction of the semi solid aluminum alloy. The results show that the method of SP test can describe the damage of clad interface accurately and simply, and there are linear relationship between the SP strength and interfacial shear strength, so the bonding strength can be predicted by this relationship with small test sample of SP test.

  • 【会议录名称】 2006年全国功能材料学术年会专辑
  • 【会议名称】2006年全国功能材料学术年会
  • 【会议时间】2006-07
  • 【会议地点】中国甘肃兰州
  • 【分类号】TB331
  • 【主办单位】中国仪器仪表学会仪表材料分会
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