节点文献
高锡化学镀Ni-Sn-P合金工艺
Technology of chemical plating Ni-Sn-P alloy with high content of stannum
【Author】 GE Sheng-song, SHAO Qian, SUN Hong-fei, TANG Xiang-guo(College of Chemical and Environmental Engineering, Shandong University of Science and Technology, Ji’nan 250031, China)
【机构】 山东科技大学化学与环境工程学院；
【摘要】 研究了在酸性条件下,以次亚磷酸钠为还原剂、多种配位剂共存、并有稳定剂和光亮剂存在条件下,镀层含锡量较高的化学镀Ni-Sn-P合金的工艺条件。在该条件下施镀,镀速较快、镀液稳定、镀层光亮、镀层组成为P 7.48%,Sn 12.76%、Ni 78.12%和Fe 1.64%,硬度HV为487.14.
【Abstract】 The technique conditions of acidic chemical plating Ni-Sn-P alloy with high content of Stannum have been discussed in the presence of multi-ligands、 stabilizer and brightener with sodium hypophosphite as reducing agent. Under this conditions the plating rate is rapid、 the solution of plating is steady、 the film is brightness. The contents of the film are P 7.48%、 Sn 12.76%、 Ni 78.12% and Fe 1.64%. The hardness of the film is 487.14HV.
【Key words】 chemical plating； Ni-Sn-P Alloy； high content of stannura； additives；
- 【会议录名称】 第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ
- 【会议名称】第五届中国功能材料及其应用学术会议
- 【会议时间】2004-09
- 【会议地点】中国北京·秦皇岛
- 【分类号】TG174
- 【主办单位】国家仪表功能材料工程技术研究中心、国家“863”计划新材料领域专家委员会、中国仪器仪表学会仪表材料学会、中国金属学会、中国稀土学会、中国复合材料学会、中国有色金属学会、重庆仪表材料研究所、北京有色金属研究总院、包头稀土研究院、钢铁研究总院、北京工业大学、燕山大学、山东大学、云南大学、上海交通大学、华中科技大学、天津大学、四川大学、湖南大学、大连理工大学、南京大学、清华大学、西南师范大学、北京科技大学、北京大学、厦门大学、中南大学、电子科技大学、重庆大学、福州大学、吉林大学、哈尔滨工业大学、武汉大学、西安理工大学、北京交通大学、西北工业大学、苏州大学、东北大学、复旦大学、武汉理工大学、浙江大学、北京理工大学、北京航空航天大学、中国科技大学、西南交通大学、南开大学、《功能材料与器件学报》编辑部、《功能材料》编辑部