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NiTiCu/Ti高温氮化制备TiN复合陶瓷
【机构】 大连理工大学材料系；
【摘要】 本文将细小Ni50-XTi50CuX记忆合金粒子与Ti粒子均匀混合压制后高温氮化,结果表明,样品经1300℃、10h氮化处理后,样品完全氮化,晶界粘结相NiTiCu（N）与晶内TiN浸润性好,孔隙率低,硬度为1450Hv。增大NiTiCu粒子尺寸、提高氮化温度使样品孔隙率增加,硬度降低。
【关键词】 Ni50-xTi50Cux记忆合金粒子；
Ti粒子；
氮化TiN复合陶瓷；
- 【会议录名称】 第二届中国功能材料及其应用学术会议论文集
- 【会议名称】第二届中国功能材料及其应用学术会议
- 【会议时间】1995-10-23
- 【会议地点】中国四川成都
- 【分类号】TQ174.6
- 【主办单位】中国仪器仪表学会仪表材料学会、中国金属学会材料科学学会、中国物理学会发光分会、中国光学学会薄膜专业委员会、机械工业部重庆仪表材料研究所、《功能材料》编辑部、大连理工大学、中国科技大学、北京科技大学、吉林大学、东北大学、中国科学院上海冶金研究所、中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、南京大学、华中理工大学、武汉工业大学、电子科技大学、四川联合大学、西北工业大学、北京工业大学、东南大学、青岛化工学院、北京航空航天大学、山东工业大学