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无粘结剂型聚酰亚胺挠性覆铜板的制作

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【作者】 王金龙; 李小兰;

【机构】 国营第七○四厂研究所;

【摘要】 <正>1.前言挠性覆铜板作为一种特殊用途的电子材料因为符合当今电子产品轻、薄、短、小的发展趋势,很受电器产品设计者的青睐。以下为挠性线路板的特点:能够弯曲使用,耐曲折性优异既薄又轻

  • 【会议录名称】 第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集
  • 【会议名称】第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
  • 【会议时间】2002-06
  • 【会议地点】中国广东惠州
  • 【分类号】TN405
  • 【主办单位】中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
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