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Cu-Al2O3陶瓷直接键合强度的研究
Study of bond strength of Direct Copper—Ceramic Bonding
【Author】 Xu Sihua Cui Xiufang Xu Chuanxiang (Insulation Research Center,College of Electrical Engineering,Xi’an Jiaotong University,Xi’an,710049)
【机构】 西安交通大学电气绝缘研究中心；
【摘要】 对 Cu 与 Al2O3陶瓷直接键合的键合强度的研究与分析,搞清了 Cu- Al2O3陶瓷 DCB 键合强度随 Cu 表面含氧量变化的规律,并就含氧量对键合强度的影响进行了较深入的探讨。
【Abstract】 Through the study and analysis of bond strength of direct copper- bonded ceramics,the law on Cu-Al2O3 ceramic bond strength with the variety of concentration of Cu2O on metallic copper surface has been found out.And the effects of concentration of Cu2O on bond strength have been studied.
【关键词】 电力电子器件；
铜—陶瓷键合；
Cu-Cu2O 共晶熔体；
键合强度；
【Key words】 power electronic device； copper-bonded ceramic； Cu-Cu2O eutectic； bond strength；
【Key words】 power electronic device； copper-bonded ceramic； Cu-Cu2O eutectic； bond strength；
- 【会议录名称】 第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集
- 【会议名称】第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
- 【会议时间】2002-06
- 【会议地点】中国广东惠州
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国电子材料行业协会覆铜板材料分会