热疲劳过程中无铅焊料焊点的应力-应变研究

【作者】 陈国海； 丁飞； 王睿； 张焱； 马莒生；

【机构】 清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室； 中国航天国营第六九九厂； 北京科技大学材料科学与工程学院；

【摘要】 热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本文通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,采用自行编写的软件,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn-Bi-In-P系低熔点高铺展率焊料焊点在热疲劳过程中的应力-应交的变化情况,得到了焊点的一些机械性能参数随热疲劳次数的变化规律,可为焊点可靠性的有限元模拟提供更加准确的边界条件。在热疲劳过程中新型焊料和铜基体的金属间化合物层厚度随热疲劳次数增加而缓慢增加,但远小于Pb-Sn共晶焊点的金属间化合物层厚度。因而前者的可靠性更高。更多还原