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高密度封装中的LTCC技术
【机构】 清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室；
【摘要】 本文介绍了对LTCC(低温共烧陶瓷)技术的特点及流程。描述了流延工艺过程和烧结过程,建立了一个基于宾汉塑性型流体假设,用以预测流延法制备生坯片的厚度的数学模型, 并通过数学推导得出厚度公式。阐述了液相烧结的致密化机理的理论,通过扫描电镜对烧成的基片断口形貌观察,发现呈颗粒状的Al2O3陶瓷在呈胶状的BSG的粘结作用下结合在一起以及BSG包裹 Al2O3粉的三维网络结构,从而进一步验证了对致密化机理的推理。对Ag浆料和Cu浆料进行了研究, 通过在导体浆料中添加无机助烧剂,解决由于基板和浆料收缩率相差比较大导致基板卷曲、开裂、和弯曲的问题。
- 【会议录名称】 中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集
- 【会议名称】中国电子学会第十四届电子元件学术年会
- 【会议时间】2006-08
- 【会议地点】中国青海西宁
- 【分类号】TN305.94
- 【主办单位】中国电子学会元件分会