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新型低温共烧微波陶瓷片式多层balun研究
【机构】 浙江大学材料与化工学院； 浙江正原电气股份有限公司；
【摘要】 本文将材料特性、器件设计及制备工艺相结合,研究了低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性,利用高频结构仿真软件Ansoft HFSS对片式多层巴仑(balun)进行结构设计,采用 LTCC制造工艺技术制备出体积2×1．2×1．0mm3、中心频率为2．45GHz片式多层巴仑器件,适用于表面贴装技术。
【基金】 浙江省重点科技计划项目(No．2005C21038)
- 【会议录名称】 中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集
- 【会议名称】中国电子学会第十四届电子元件学术年会
- 【会议时间】2006-08
- 【会议地点】中国青海西宁
- 【分类号】TQ174.756
- 【主办单位】中国电子学会元件分会