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单层圆片带引线元件的片式化实现

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【作者】 章士瀛罗世勇王艳

【机构】 东莞市宏明电子实业公司广东南方宏明电子科技股份有限公司东莞市金诺知识产权事务所

【摘要】 本文介绍了如何在单层圆片基础上实现单层圆片带引线元件的片式化,实现片式化的方法及意义。并以CCF单层塑封型片式瓷介交流电容器为例,介绍了片式结构塑封型单层圆片元件的性能及应用。

【关键词】 元件单层圆片片式化模塑封装
【基金】 国家创新基金资助项目;广东省创新基金资助项目;广东省重点技术改造基金资助项目
  • 【会议录名称】 中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集
  • 【会议名称】中国电子学会第十四届电子元件学术年会
  • 【会议时间】2006-08
  • 【会议地点】中国青海西宁
  • 【分类号】TN605
  • 【主办单位】中国电子学会元件分会
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