节点文献

粉体的表面修饰和表面包复与新一代电子陶瓷改性研究

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 庄志强

【机构】 华南理工大学材料科学与工程学院

【摘要】 基于粉体的表面修饰与表面包复技术实现改善粉体的分散性和粉体的表面性质,乃至改变粉体的相结构、微结构和特性,近年来已经成为纳米/超细粉体制备和应用的关键问题和技术。本文介绍和讨论了陶瓷粉体的各种表面修饰与包覆的方法、原理、特点及在新一代电子陶瓷改性研究中的应用,

【基金】 广东省自然科学基金资助项(020951)
  • 【会议录名称】 中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集
  • 【会议名称】中国电子学会第十三届电子元件学术年会
  • 【会议时间】2004-06
  • 【会议地点】中国广西桂林
  • 【分类号】TQ174.756
  • 【主办单位】中国电子学会元件分会、中国电子元件行业协会、IEEE北京分会CPMT专业委员会、UFFC专业委员会
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络