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微电子封装材料的最新进展
【作者】 田民波；
【机构】 清华大学材料科学与工程系；
【摘要】 <正>现代社会已进入以微电子技术为核心的信息时代,集成电路的应用遍及几乎所有工业部门。从产业角度看,微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。近年来国内微电子封装企业的产量和销售额均大幅度增长,多年的封装销售额在国家整个微电子产业中连续占有50%～80%的份额。封装业已成为我国微电子产业的重要组成部分,在推进我国微电子产业快速发展中发挥着巨大作用。
- 【会议录名称】 先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集
- 【会议名称】先进半导体封装技术及相关材料研讨会
- 【会议时间】2006-09
- 【会议地点】中国江苏苏州
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国电子材料行业协会经济技术管理部