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微组装无钎剂钎料真空激光加热铺展润湿行为
【机构】 哈工大现代焊接生产技术国家重点实验室；
【摘要】 以YAG激光为热源,研究较低真空环境下无钎剂Sn／Pb钎料在裸Cu焊盘表面的铺展润湿行为。采用新方法精确测定模拟微组装焊点的钎料铺展面积。铺展润湿性能结果表明,该工艺下无钎剂钎料可以很好地在不经特殊制备的Cu表面铺展润湿。
- 【会议录名称】 第九次全国焊接会议论文集（第2册）
- 【会议名称】第九次全国焊接会议
- 【会议时间】1999-09
- 【会议地点】中国黑龙江
- 【分类号】TG425
- 【主办单位】中国机械工程学会焊接学会