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树脂基复合材料的电子束固化及其界面

ELETRON BEAM CURING COMPOSITES AND THEIR INTERFACE

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【作者】 刘玉文张志谦黄玉东

【Author】 Liu Yuwen Zhang Zhiqian Huang Yudong (Harbin Institute of Technology Harbin 150001)

【机构】 哈尔滨工业大学

【摘要】 本文对电子束固化技术的特点、聚合物基体及复合材料界面进行了较系统的分析,并对电子束固化树脂及复合材料中存在的问题进行了评述。对了解和研究电子束固化复合材料及其界面特性有一定的实际价值。

【Abstract】 A review of characteristics of E-beam curing, E-beam curable polymer matrix and composites is presented. The interface of E-beam curing composites is discussed. And the problems existed in the process of E-beam curing composites are summarized

【关键词】 复合材料电子束固化界面
【Key words】 electron beamcuringcompositeinterface
【基金】 国家自然科学基金(59833110)
  • 【会议录名称】 复合材料的现状与发展——第十一届全国复合材料学术会议论文集
  • 【会议名称】第十一届全国复合材料学术会议
  • 【会议时间】2000-10
  • 【会议地点】中国合肥
  • 【分类号】TB33
  • 【主办单位】中国力学学会
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