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Cu合金在真空小间隙下的击穿表面特征
【机构】 西安交通大学材料工程学院；
【摘要】 本文研究了真空Cu、CuCr3和CuCr50合金在真空小间隙下的击穿强度和击穿后表面组织特征,认为不同成份的合金由于表面熔化层快速冷却时产生的不同表面组织形貌特征是影响其击穿强度的一个重要原因。
【基金】 国家自然科学基金资助项目
- 【会议录名称】 中国电子学会真空电子学分会第十届年会论文集（下册）
- 【会议名称】中国电子学会真空电子学分会第十届年会
- 【会议时间】1995-11-13
- 【会议地点】中国北京
- 【分类号】TG146.11
- 【主办单位】中国电子学会真空电子学分会