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当前直接覆铜技术的研究进展

Recent Research Development of DBC Technology

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【作者】 高陇桥石明

【Author】 GAO Long-qiao,SHI Ming (Beijing Vacuum Electronics Research Institute,Beijing 100015,China)

【机构】 北京真空电子技术研究所

【摘要】 叙述了近期国内外关于直接覆铜(DBC)技术的发展动态,指出DBC技术在电力电子模块、LED器件以及半导体制冷等领域的广泛应用,特别是AlN基片的DBC工艺研究应该引起有关科技人员的关注。

【Abstract】 The recent development of DBC technology is overviewed.The applications are introduced in the fields of power electronic modules,LED devices,semiconductor refrigeration.Related researchers should pay attention to this technology especially DBC process on AlN substrates.

【关键词】 直接覆铜Al2O3AlN预氧化原位氧化
【Key words】 DBCAl2O3AlNPreoxidatingIn situ oxidation
  • 【会议录名称】 真空电子与专用金属材料、陶瓷——金属封接专辑
  • 【会议名称】真空电子与专用金属材料、陶瓷——金属封接第十一届技术研讨会
  • 【会议时间】2011-09
  • 【会议地点】中国四川成都
  • 【分类号】TN05
  • 【主办单位】中国真空电子行业协会、中国真空电子行业协会真空电子与专用金属材料分会
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