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细晶W-Cu材料导电性能的研究
【机构】 中南大学粉末冶金国家重点实验室；
【摘要】 以喷雾干燥-氢气还原W-10Cu、W-20Cu、W-30Cu超细复合粉末为原料,将粉末在300Mpa下压制成工字型拉伸样。研究粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响。研究结果表明W-10Cu、W-20Cu在1420℃℃时,相对密度最大达到了99.1%;W-30Cu在1380℃时,相对密度最大达到了98.7%。1420℃烧结1.5h时材料电导率达到最大,W-10Cu达到19 MS/m,W-20Cu达到25 MS/m,W-30Cu达到30 MS/m,分别超过国标22.6%、35.1%、22.4%,具有良好的导电性。
- 【会议录名称】 2009全国粉末冶金学术会议论文集
- 【会议名称】2009年全国粉末冶金学术会议
- 【会议时间】2009-10-10
- 【会议地点】中国湖南张家界
- 【分类号】TG146.41
- 【主办单位】中国粉末冶金联合会（筹）、中国金属学会粉末冶金分会、中国机械工程学会粉末冶金分会、中国有色加工协会粉末冶金协会、中国机协粉末冶金专业协会、中国钢结构协会粉末冶金分会、中国有色金属学会粉末冶金及金属陶瓷学术委员会