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高硅稀土铝合金粉末导电性能表征
【机构】 上海市金属功能材料开发应用重点实验室； 中国同济大学材料科学与工程学院；
【摘要】 本文对快速凝固法制备的Al-Si-0.35RE合金进行不同时间的高能球磨和多道次的热挤压变形,实验通过XRD,SEM,ESEM以及TEM等材料表征手段观察显微组织,并对合金导电性能进行了深入研究。实验发现快速凝固法Al-Si-0.35RE合金中有AlSiCe新相生成且大大提高硅铝合金的导电率,并且合金经过一定时间高能球磨及多道次热挤压变形后,合金中各种组织晶粒细化,位错钉扎,AlSiCe相形成网状结构,提高合金表面渗流效应,更有助于高硅铝合金导电率的进一步提高。
【关键词】 高能球磨；
多道次热压；
Al-Si-0.35RE合金；
- 【会议录名称】 2009全国粉末冶金学术会议论文集
- 【会议名称】2009年全国粉末冶金学术会议
- 【会议时间】2009-10-10
- 【会议地点】中国湖南张家界
- 【分类号】TF122.1
- 【主办单位】中国粉末冶金联合会（筹）、中国金属学会粉末冶金分会、中国机械工程学会粉末冶金分会、中国有色加工协会粉末冶金协会、中国机协粉末冶金专业协会、中国钢结构协会粉末冶金分会、中国有色金属学会粉末冶金及金属陶瓷学术委员会