基于动态规划的半导体封装测试生产周期预测

【作者】 李晶； 李敬敏；

【机构】 四川大学制造科学与工程学院；

【摘要】 <正>半导体生产系统由于具备复杂的重入型制造流程、存在大量返工、产品加工工艺复杂、多品种混合生产等不同于传统制造系统的特点,成为当今最为复杂的制造系统之一。其生产系统具有高度的变动性,给产品生产周期的预测带来了巨大的困难。产品的生产周期(CT)作为衡量企业客户响应能力和准时交货能力的重要指标,对企业的产能规划、生产性能指标分析、生产调度,准时交货率等具有重要影响。因此,一种准确的生产周期预测算法对于企业提高市场响应速度、客户满意度以及市场竞争力具有重要的意义。更多还原