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基于钨表面双辉等离子渗镍预合金化的W-Cu瞬时液相扩散连接
【机构】 南京航空航天大学材料科学与技术学院；
【摘要】 采用双辉等离子渗Ni工艺在纯钨表面进行预合金化处理,再通过瞬时液相扩散连接工艺与纯铜连接。中间层设计组分为62Cu-38Mn-xNi,通过XRD、SEM、EDAX等测试手段对W表面双辉渗Ni层及W-Cu接头进行分析,并测试接头拉伸强度。重点研究W-Cu接头的中间层含Ni量、瞬时液相连接工艺参数(连接温度、连接时间)对W-Cu接头组织性能的影响规律。W-Cu接头中间层与母材W一侧的连接机制由无渗Ni层的真空钎焊机制转变为中间层与双辉渗Ni层的瞬时液相扩散连接机制,中间层与Cu一侧的连接通过母材Cu及中间层中的Cu、Mn相互作用来实现。
- 【会议录名称】 第十六次全国焊接学术会议论文摘要集
- 【会议名称】第十六次全国焊接学术会议
- 【会议时间】2011-10-20
- 【会议地点】中国江苏镇江
- 【分类号】TG453.9
- 【主办单位】中国机械工程学会焊接学会及压力焊专业委员会、高能束及特种焊接专业委员会、熔焊工艺及设备专业委员会、计算机辅助焊接工程专业委员会、机器人与自动化专业委员会、切割专业委员会、唐山开元集团、昆山京群焊材科技有限公司、苏州工业园区华焊科技有限公司、成都熊谷加世电器有限公司