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高速电路中微带线间的串扰分析与抑制
【机构】 电子科技大学电子工程学院；
【摘要】 现代印制电路板正向高速、高密度、高集成度的方向发展。伴随着信号频率的提高,串扰成为高密度PCB设计中值得关注的问题。本文采用3D电磁仿真软件(HFSS),分别研究了频率、走线间距、隔离带等因素对串扰的影响,最后提出了减小抑制串扰的方法。
- 【会议录名称】 第二十届全国电磁兼容学术会议论文集
- 【会议名称】第二十届全国电磁兼容学术会议
- 【会议时间】2010-04-23
- 【会议地点】中国江苏无锡
- 【分类号】TN41
- 【主办单位】中国电子学会电磁兼容分会、中国通信学会电磁兼容委员会