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采用超临界二氧化碳制备聚酰亚胺微孔薄膜的研究
【机构】 高分子材料工程国家重点实验室四川大学高分子研究所；
【摘要】 <正>聚酰亚胺(PI)是微电子器件中重要的绝缘材料,具有优良的耐热性能、机械性能、绝缘性能、耐化学药品、耐辐射等性能,然而传统的聚酰亚胺材料的介电常数为3.1~3.5,难以满足超低介电常数绝缘材料的要求。为了降低聚酰亚胺的介电常数,研究人员对其进行了大
- 【会议录名称】 2013年全国高分子学术论文报告会论文摘要集——主题L：高性能树脂
- 【会议名称】2013年全国高分子学术论文报告会
- 【会议时间】2013-10-12
- 【会议地点】中国上海
- 【分类号】O633.22;TB383.2
- 【主办单位】中国化学会高分子学科委员会