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纳米SiO2改性覆铜板环氧胶粘剂的研究
【作者】 朱远； 谭晶； 杨思阳； 徐进； 江思达； 薛锋；
【机构】 华南理工大学材料科学与工程学院；
【摘要】 <正>覆铜板是生产印刷电路板的基础性材料,近年来由于印刷电路板电路高密度发展,要求其锡浴时间将从10s延长到30s;同时电子产品环保化趋势促使电路板使用的锡铅焊料用锡铜焊料代替,电路板的焊接温度将从266℃提高到298℃。这些都要求覆铜板
- 【会议录名称】 2011年全国高分子学术论文报告会论文摘要集
- 【会议名称】2011年全国高分子学术论文报告会
- 【会议时间】2011-09-24
- 【会议地点】中国辽宁大连
- 【分类号】TN41
- 【主办单位】中国化学会高分子学科委员会