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复压复烧对烧结减摩Cu-Ti3SiC2导电材料性能的影响

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【作者】 倪东惠； 张宝霞； 郑伟； 谭文昌； 李元元；

【机构】 华南理工大学；

【摘要】 <正>利用粉末冶金技术制备了10wt%Ti3SiC2增强Cu基高导电、减摩复合材料,以200、300和400MPa的压力对烧结试样进行复压,然后复烧。通过测量试样的密度,硬度,电阻率等物理性能和力学性能,探索了复压复烧对材料性能的影响,并对试样进行了带电和

  • 【会议录名称】 2011中国材料研讨会论文摘要集
  • 【会议名称】2011中国材料研讨会
  • 【会议时间】2011-05-17
  • 【会议地点】中国北京
  • 【分类号】TB34
  • 【主办单位】中国材料研究学会
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