【作者】 高世杰； 牛艳君； 吴志勇；

【Author】 Gao Shijie1 Niu Yanjun2 Wu Zhiyong1(1.Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,Changchun 130033,China;2.School of Science,Changchun Institute of Technology,Changchun 130012,China)

【机构】 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所测控部； 长春工程学院；

【摘要】 提出了一种高速板级互联的方案,详细介绍了该方案的实现方法。实验结果表明:利用该方案可以连接总线带宽2.72Gbps,互联距离高达10m。通信时延小于280ns。更多还原

【Abstract】 The paper presents a method of board level high speed interconnection,the method is introduced in detail.Finally the result given by experiment shows that,the distance of data transmission is up to 10 meters,the rate is 2.1Gbps and the latency is below 280ns.更多还原