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基于仿真切割的晶粒三维尺寸分布的评估方法
【作者】 乔瑞庆；
【机构】 沈阳工业大学材料科学与工程学院；
【摘要】 通过对呈一定三维尺寸分布的晶粒系统进行仿真切割,可直接获得此晶粒系统的晶粒截面尺寸分布。在实际应用时,首先在材料样品切片上测量晶粒截面尺寸,获得其截面尺寸分布;然后,通过调节分布参数改变晶粒系统的三维尺寸分布,从而也相应改变了其仿真切割晶粒截面尺寸分布,当仿真切割晶粒截面尺寸分布与实际测量的晶粒截面尺寸分布重合时,可判定设定的晶粒三维尺寸分布便是所测样品的晶粒三维尺寸分布。在一个SrTiO3陶瓷样品切面图像上测量了晶粒的随机截线长度分布,应用以上原理,获得了表征晶粒体积大小的晶粒等体积球直径的分布。结果显示此陶瓷晶粒的三维尺寸符合对数正态分布。
- 【会议录名称】 创新沈阳文集（A）
- 【会议名称】促进自主创新，应对金融危机，确保振兴发展——第六届沈阳科学学术年会
- 【会议时间】2009-08-27
- 【会议地点】中国辽宁沈阳
- 【分类号】O731
- 【主办单位】中共沈阳市委员会、沈阳市人民政府