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微型焊环结构及工艺改进
【作者】 王礼贤；
【机构】 九七○厂；
【摘要】 介绍微型同轴型半导体器件焊环的结构及其工艺方面的技术改进。分析了焊环质量对器件的影响、结构合理化、精度,以及微型焊环的加工难点、改进措施和实施效果。文中述及的改进措施,既解决了微型焊环的质量问题,也为冲制微型零件提供了经验。
- 【会议录名称】 中国机械工程学会锻压学会第六届学术年会论文集
- 【会议名称】中国机械工程学会锻压学会第六届学术年会
- 【会议时间】1995-10-01
- 【会议地点】中国北京
- 【分类号】TN305;TG386
- 【主办单位】中国机械工程学会锻压学会