【作者】 陈晖； 汪红； 李光杨； 王艳； 姚锦元； 丁桂甫；

【Author】 CHEN Hui,WANG Hong,LI Guang-yang,YAO Jinyuan,DING Gui-fu

【机构】 上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室；

【摘要】 针对MEMS微加工中常见的深宽比较高掩膜电镀工艺,利用经典B-V模型推导出电流-过电势公式,并就物质传递方程与电化学过程的复合作用从理论上进行了分析。同时采用成熟的流体分析软件针对微结构电铸成型中存在的镀层不均匀现象进行了初步模拟,结果显示,对流-扩散影响传质过程的进行,造成表面浓度分布不均匀;微结构几何形状造成等位线弯曲,从而使得阴极表面各处电流密度不同,形成了掩膜电镀成型不均匀的现象。更多还原

【Abstract】 For high aspect ratio mask plating process during micro - electromechanical systems(MEMS),the electrochemical process is analyzed theoretically using the classical current - over potential formula combined with mass transfer equation.The main factors affecting the electrochemical process is pointed out.For the actual uneven coating inside micro - structures during electrodeposition,we conducted a preliminary analysis and simulation using Fluent software.Simulations suggest that convection - diffusion effects the process of mass transfer,resulting in uneven concentration distribution;micro - structure geometry result in contour curve,making the cathode surface current density different.更多还原