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加电流速度对高T_C带材I_C的影响
Influence of Applied Current Speed on I_c of High T_c Ag-Bi2223
【Author】 Qiu Li Sun Yue~+ Zhang Hong~+ Ren Cong Ding Shiying (Department of Physics and National Laboratory of Solid State Microstructures,Nanjing University,Nanjing,210093,China) (+ Shanghai Metallurgy Institute of Chinese Academy,Shanghai,200080,China)
【机构】 南京大学物理系固体微结构物理国家重点实验室； 中国科学院上海冶金研究所；
【摘要】 对银包套的Bi2-xPbxSr2Ca2Cu3O8+y（AgBi2223）带材在不同加电流速度dI/dt的临界电流IC的系统直流测量表明,其IC随dI/dt的增加而线性减少,且与判据和样品工艺无关。因此,作超导材料IC性能的比较时需要在相同的判据和加电流速度下才有意义。我们还对相关问题进行了讨论。
【Abstract】 Systematic DC measurements of critical currnet Ic at different applied current speed dI/dt for Ag-Bi2223 type sample show that I_C decreases linearly with increasing the speed dI/dt,and is independent of the I_C criterion and of the sample’s process.Therefore,it is meaningful to compare the I_C performance of superconductive materials under the same criterion and the speed of applied current.The relative aspects of the topic are discussed as well.
【Key words】 measurement of critical current； Ag-Bi2223； speed of applied current；
- 【会议录名称】 第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集
- 【会议名称】第三届中国功能材料及其应用学术会议
- 【会议时间】1998-10-13
- 【会议地点】中国重庆
- 【分类号】TM26
- 【主办单位】中国仪器仪表学会仪表材料分会、中国金属学会功能材料分会、中国化学会、中国物理学会发光分科学会、机械工业部重庆仪表材料研究所、北京有色金属研究总院、清华大学、中国科技大学、南京大学、吉林大学、东北大学、北京科技大学、天津大学、重庆大学、四川联合大学、电子科技大学、福州大学、北京航空航天大学、湖南大学、大连理工大学、华中理工大学、北京工业大学、合肥工业大学、《功能材料》编辑部、重庆市科学技术委员会