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Ti3SiC2材料的制备及其性能研究
【机构】 大连理工大学 材料科学与工程学院；
【摘要】 <正>Ti3SiC2兼备陶瓷和金属的诸多优点,应用前景广泛。本文通过热压烧结和放电等离子烧结方法制备Ti3SiC2材料并研究了其组织性能。结果表明:采用放电等离子烧结制备的Ti3SiC2多为板条状细晶,晶粒尺寸为2μm-5μm,采用热压工艺制备的Ti3SiC2晶粒多为层片状,晶粒尺寸在5μm-8μm。研究表明,Ti3SiC2中的主要增韧机制为桥联机制,采用热压制备的Ti3SiC2中晶粒尺寸较大,断裂韧性更高。采用放电烧结制备的Ti3SiC2气孔率在2%以下,弯曲强度更高。断口观察表明Ti3SiC2材料宏观上属于沿晶断裂和气孔断裂,
- 【会议录名称】 第十七届全国高技术陶瓷学术年会摘要集
- 【会议名称】第十七届全国高技术陶瓷学术年会
- 【会议时间】2012-09-19
- 【会议地点】中国江苏南京
- 【分类号】TQ174.1
- 【主办单位】中国硅酸盐学会特种陶瓷分会