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基于先进复合材料应用的大功率LED集成COB光源封装基板研究
【机构】 西北工业大学； 西安理工大学； 西安和合光电科技有限公司；
【摘要】 <正>1基板复合材料应用研究目前,应用于大功率LED集成COB光源封装基板的材料主要为铝、铜、氧化铝陶瓷等,随着LED封装功率密度的提升,特别是COB集成封装技术的发展,数十W甚至数百W的单颗光源已经非常普遍。与之对应的对封装基板材料的导热、散热、热膨胀系数匹配等要求越来越高,从目前市场上难以令人满意的产品
- 【会议录名称】 2014·LED配套材料产业发展交流对接会论文集
- 【会议名称】2014·LED配套材料产业发展交流对接会
- 【会议时间】2014-04-24
- 【会议地点】中国浙江海宁
- 【分类号】TN312.8;TB33
- 【主办单位】中国电子材料行业协会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟