节点文献
面向未来的陶瓷封装
【机构】 中国电子科技集团公司第十三研究所；
【摘要】 陶瓷封装技术作为高可靠封装的主要形式,呈现了单芯片封装的高性能化和多芯片封装的高集成化两个发展趋势,在传统领域,大规模集成电路封装的引出端数、频率性能不断提高,微波、毫米波封装的频率、功率不断增加;在新兴应用领域,光通讯、MEMS、LED、3D封装等陶瓷封装市场规模不断扩大,带来了材料、技术、应用的全面技术更新。
- 【会议录名称】 2010中国电子制造技术论坛论文集
- 【会议名称】2010中国电子制造技术论坛
- 【会议时间】2010-12-01
- 【会议地点】中国四川成都
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国电子学会电子制造与封装技术分会